銅箔表面改質劑

 

產品	說明
PC-720	銅箔表面改質技術不同於傳統的製程，以往都是使用微蝕粗化方式提昇電路板的貼合強度，本方法是將銅箔表面接上一個可以被反應鉗合的有機活性體，藉以提昇乾膜、濕膜、綠漆等有反應能力之有機物與銅箔間的結合能力，因為不使用微蝕粗化技術，所以不會有過氧化物侵蝕機台以及重金屬污染的缺點。 使用本葯劑不會改變銅面粗糙度，對於超薄銅製程也能有效提昇結合力，因為銅皮表面較平整，細線路之乾濕膜殘留和殘足問題完全克服，將傳統物理超粗化結合能力提昇為化學鍵結效果出現，大幅節省不必要的成本，後續製程如乾濕膜壓膜、防焊塗佈，均能獲得優異的結合能力。